人民日?qǐng)?bào)記者馮華

　　

　　十三五國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“光電子與微電子器件及集成”重點(diǎn)專項(xiàng)專家組組長、中科院半導(dǎo)體所副所長祝寧華表示，我國近年來不間斷地支持光電子領(lǐng)域的科技創(chuàng)新，從“863”計(jì)劃、“973”計(jì)劃到國家自然科學(xué)基金等各類項(xiàng)目，都投入大量資金引導(dǎo)高校、科研院所和企業(yè)對(duì)光電子芯片和模塊的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了廣泛而深入的研究，取得了豐碩的創(chuàng)新性成果。

　　

　　“當(dāng)前我國已掌握中低端光電子器件關(guān)鍵技術(shù)，具備生產(chǎn)能力，但產(chǎn)能不足。在高端光電子器件研發(fā)方面，一些關(guān)鍵技術(shù)取得突破性進(jìn)展，研制成功的原型器件通過系統(tǒng)功能驗(yàn)證，某些關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。”祝寧華介紹，僅從“863”計(jì)劃的十二五規(guī)劃來看，國家針對(duì)寬帶通信、高性能計(jì)算機(jī)、骨干網(wǎng)絡(luò)、光交換、接入網(wǎng)、無線通信和微波光波融合等領(lǐng)域方向中的光電子器件進(jìn)行了重點(diǎn)部署。

　　

　　“這些研發(fā)項(xiàng)目有很多都是前瞻布局的，中興通訊此次受到限制的所有芯片，在十二五和十三五國家研究計(jì)劃中，都有相應(yīng)的部署。”祝寧華說，半導(dǎo)體激光器被稱為信息網(wǎng)絡(luò)的心臟，可以看出以激光器為代表的光電子器件在通信系統(tǒng)設(shè)備中的重要作用。在光傳輸和交換設(shè)備中，光器件要占百分之六七十的成本比重，因此，我國近年來一直非常重視光電子器件的研究開發(fā)。

　　

　　祝寧華分析，當(dāng)前我國在光電子高端芯片研制上已具備基本條件，無論技術(shù)積累還是資金投入，以及高端核心人才的培養(yǎng)和儲(chǔ)備，都具備了一定基礎(chǔ)條件。“只要國家選定面向未來信息網(wǎng)絡(luò)急需的1—2類核心關(guān)鍵光電子芯片，集中資源，從設(shè)計(jì)、研發(fā)、器件制備到封裝測(cè)試進(jìn)行綜合布局，同時(shí)通過國家引導(dǎo)、地方和企業(yè)的參與，構(gòu)建完善的光電子芯片加工工藝平臺(tái)，相信高端芯片研發(fā)的短板能夠在5年內(nèi)得到緩解。”

　　

　　據(jù)了解，為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，我國于2008年實(shí)施了國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”，經(jīng)過9年攻關(guān)，成功打造了我國集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系。專項(xiàng)實(shí)施前，國內(nèi)集成電路制造最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝為130納米，研發(fā)工藝為90納米。9年來，我國主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，22、14納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破，已研制成功14納米刻蝕機(jī)、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。封裝企業(yè)也從低端進(jìn)入高端，三維高密度集成技術(shù)達(dá)到了國際先進(jìn)水平。這一系列從無到有的突破，填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白，使我國集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善。

　　

　　十三五國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)重點(diǎn)專項(xiàng)專家組成員、北京大學(xué)教授李紅濱表示，近年來我國通信產(chǎn)業(yè)取得的成績有目共睹。“從農(nóng)用交換機(jī)和邊沿設(shè)備起步，到現(xiàn)在通信設(shè)備產(chǎn)品全覆蓋，從2G、3G再到4G、５G，我國的通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在通信系統(tǒng)技術(shù)方面已經(jīng)位居世界前列。”

　　

　　李紅濱表示，任何事物的發(fā)展都需要一個(gè)過程，我國通信行業(yè)也在經(jīng)歷一個(gè)從低端到高端的發(fā)展過程。“事實(shí)上，這些年已經(jīng)有不少企業(yè)投入大量研發(fā)力量去做高端研發(fā)，有的企業(yè)在關(guān)鍵芯片上已持續(xù)不斷地做了一二十年，也取得了創(chuàng)新性的成果。這是市場驅(qū)動(dòng)的結(jié)果，也成為很多企業(yè)家的共識(shí)，企業(yè)要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、獲取更多利潤，必須在高端研發(fā)上投入更多精力。企業(yè)在投資研發(fā)高端芯片上的熱情，可以用躍躍欲試和大勢(shì)所趨來形容。”

　　

　　李紅濱介紹，我國近年來在信息通訊領(lǐng)域加緊布局，組織實(shí)施了重大專項(xiàng)等多種項(xiàng)目，一些單憑企業(yè)自身無法實(shí)現(xiàn)的平臺(tái)、裝備等依靠國家投入已初見成效，今后將發(fā)揮更大作用。“只要我們堅(jiān)持已有的開放、競爭合作、共同發(fā)展道路不動(dòng)搖，集中政府、研發(fā)機(jī)構(gòu)、企業(yè)的優(yōu)勢(shì)力量，相信用不了太久，在產(chǎn)業(yè)鏈高端——核心芯片上也必然會(huì)取得同樣令世人矚目的成就。”（完）