英特爾稱22納米制程移動芯片明年量產(chǎn)

時(shí)間:2012-12-11 09:30來源:新浪科技 作者: 點(diǎn)擊: 載入中...
   新浪科技訊 北京時(shí)間12月11日早間消息,英特爾今天宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn),與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。

  作為全球第一大芯片制造商,英特爾主導(dǎo)著PC市場,但在看重能耗效率的移動處理器領(lǐng)域卻進(jìn)展緩慢。

  英特爾周一在舊金山的一次行業(yè)會議上,公布了使用22納米工藝生產(chǎn)SoC(片上系統(tǒng))的流程。該公司在演講稿中說:“英特爾的22納米SoC技術(shù)已經(jīng)做好了2013年量產(chǎn)的準(zhǔn)備。”

  英特爾目前的SoC采用32納米工藝,高通的頂級SoC為28納米,Nvidia為40納米。納米級越低,能耗效率就越高。

  市場研究公司Moor Insights & Analysis分析師帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示,英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)22納米芯片,但由于SoC需要將更多功能整合到硅片中,因此制造工藝更加復(fù)雜。“要生產(chǎn)有競爭力的移動芯片,他們已經(jīng)萬事俱備,但在2013年之前,我們無法知道他們是否會這么做。”他說。

  盡管英特爾在制造工藝上的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位非常穩(wěn)固,但競爭對手和很多華爾街分析師卻認(rèn)為,該公司的SoC設(shè)計(jì)無法抗衡高通、蘋果和其他采用ARM架構(gòu)的企業(yè)。(書聿)

(責(zé)任編輯:鑫報(bào))
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